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通信芯片
4G通信芯片

概述:

JR7207 是一款基于高通平台的 4G 全网通工业级模块,外型尺寸为 30mm*28mm*2.8mm。工业 级高性能:超宽工作温度达到-40℃到+85℃,静电能力达到 8KV;支持国内移动/联通/电信三大运营商 的 2G/3G/4G 网络制式,具有丰富的硬件接口,客户易于开发,适合用于开发无线抄表终端、车载、手 持 POS、工业路由器等物联网通讯设备。

  •  ARM Cortex-A7 处理器,1.3GHz 主频,256kB L2 缓存,28nm 工艺

  •  支持多种网络制式:GSM/GPRS/EDGE&&CDMA2000®1x/1xAdvanced/1xEV-DOrA&&WCDMA R99 to DC-HSPA+&&TD-SCDMA&&LTECat4 

  •  支持 USB2.0/UIM/ADC/UART/GNSS(可选)/SDIO/PCM/I2C


技术参数:

参数

描述

物理特性

尺寸(长*宽*高):(30±0.1mm)*(28±0.1mm)*(2.8±0.1mm)

重量:5.1g

封装:100 Pin LGA封装

温度范围

工作温度:-40°C ~ +85°C

存储温度:-45°C ~ +90°C

供电

VBAT3.3V4.3VTYP3.8V

电流

休眠模式<4mA

待机模式<20mA

应用处理器

ARM Cortex-A7处理器,主频最高至1.3  GHz256kB L2缓存,28nm工艺

频段

FDD-LTE: B1, B3, B5, B8 

TDD-LTE: B38, B39, B40, B41 

TD-SCDMA: B34, B39 

UMTS: B1, B8 

EV-DO: BC0 

CDMA 1x: BC0 

GSM/GPRS/EDGE: 900/1800 MHz

无线速率

GPRSMax  85.6Kbps(DL) / Max 85.6Kbps(UL)

EDGEMax  236.8Kbps(DL) / Max 236.8Kbps(UL)

CDMA: Max  3.1Mbps (DL) / Max 1.8Mbps (UL)

WCDMADC-HSPA+Max  42Mbps (DL)/Max 5.76Mbps (UL)

TD-SCDMAMax  4.2Mbps (DL)/Max 2.2Mbps (UL)

FDD-LTEnon-CA  cat4, Max 150Mbps (DL)/Max 50Mbps (UL)

TDD-LTEnon-CA  cat4 ,Max 130Mbps (DL)/Max 35Mbps (UL)

功率等级

EGSM900+33dBm  (Power Class 4)

DCS1800+30dBm  (Power Class 1)

EDGE 900MHz+27dBm  (Power Class E2)

EDGE1800MHz+26dBm  (Power Class E2)

TD-SCDMA+23dBm  (Power Class 3)

CDMA 1X/EVDO:  +23dBm (Power Class 3)

UMTS+23dBm  (Power Class 3)

LTE+23dBm  (Power Class 3)

应用接口

2G/3G/4G天线、4G分集接收天线、GNSS天线   50Ω特征阻抗

1UART口,最高速率至4  Mbps

1UIM接口,可自适应1.8V/3V

1USB2.0高速接口

215bit  ADC接口,电压检测范围:0.1~1.7V

1SDIO接口,用于WLAN

1PCM接口

1I2C接口,仅支持主模式


适用场景

适用于智能电网、智慧油田、智慧农业、工业园区智慧楼宇等各类应用场景中的设备接入4G网络


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